低功耗
LPO/LRO 与近封装、共封装方案，降低每比特能耗。
高速光模块产品
QSFP-DD / OSFP / QSFP112 封装，SR8、DR8、2×FR4、FR4、LR4 等类型，覆盖机柜内到 10 km 互联。（典型规格，具体以实际型号为准）
400G
400G 光模块
400G 光模块是单端口 400Gb/s 的可插拔光收发模块，主流采用 QSFP-DD 与 QSFP112 封装，电接口…
查看典型规格 →800G800G 光模块
800G 光模块是单端口 800Gb/s 的可插拔光收发模块，主流为 OSFP 与 QSFP-DD800 封装，电接口 …
查看典型规格 →1.6T1.6T 光模块
1.6T 光模块是单端口 1.6Tb/s 的新一代可插拔光模块，以 OSFP（含 OSFP-XD）封装为主，电接口 8×…
查看典型规格 →LPOLPO / LRO 线性驱动光模块
LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光模块）去除了模块内的 DSP，由交换…
查看典型规格 →AOC/DAC高速 AOC / DAC / AEC 线缆
AOC（有源光缆）、DAC（直连铜缆）与 AEC（有源电缆）是数据中心机柜内与相邻机柜之间的一体化高速互联线缆，覆盖 1…
查看典型规格 →下一代光互连
从可插拔到共封装，再到芯粒级光I/O，覆盖光互连演进全路径。
XPO
XPO 高密度可插拔光模块
XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）是面向下一代AI集群的超高密度可插拔光模块形态，在保留可插…
了解详情 →NPONPO 近封装光学
NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）将光引擎放置在靠近交换/计算芯片的同一基板或主板上，通过短距高…
了解详情 →CPOCPO 共封装光学
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将硅光光引擎与交换芯片或XPU共同封装于同一基板，以极短的电互连实…
了解详情 →OIOOIO 光学 I/O
OIO（Optical I/O，光学I/O）将光互连直接引入芯片/芯粒（Chiplet）级别，让GPU、CPU与内存之间以光…
了解详情 →技术优势
高密度
800G / 1.6T 单端口带宽，单面板出光带宽持续提升。
高速率
100G / 200G per lane PAM4，支持 1.6T / 3.2T 演进。
液冷与热设计
面向液冷 AI 机柜的模块热设计。
应用场景
AI数据中心
GPU/XPU 集群 Scale-out 与 Scale-up 网络，800G/1.6T 光互连。
超算中心
高性能计算集群低时延、高带宽互连。
高端交换机
51.2T / 102.4T 交换机 CPO、NPO 与高密度可插拔方案。
光模块知识
用通俗的语言讲清高速光模块的原理、类型与选型。
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- 1.6T光模块发展：技术路线、关键挑战与产业趋势
- CPO和NPO的区别：共封装光学与近封装光学对比
- LPO优缺点详解：线性驱动可插拔光模块值不值得用
- AI数据中心光模块选型指南：速率、距离、封装与功耗怎么选
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- 光模块封装形态演进：从SFP、QSFP到OSFP、CPO与OIO
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关于北亿纤通
成都北亿纤通科技有限公司（F-tone Networks）是位于中国成都的光通信制造企业，深耕光器件与光模块领域。oiotek.com 是北亿纤通高速光模块专题站，集中展示面向 AI 时代的高速光模块与光互连产品及技术知识。公司全线产品请访问北亿纤通官网；同集团面向 CPO/AI 光互连的专题站见CPOTEC CPO/AI 光互连专题。
了解更多常见问题
选型与技术高频问答精选，完整列表见 常见问题 FAQ →
什么是高速光模块？
高速光模块是将电信号与光信号相互转换的可插拔光收发器件，用于交换机、网卡与传输设备之间的光纤互联。本站聚焦面向 AI 数据中心的 400G / 800G / 1.6T 等单端口高带宽模块，以及 LPO/LRO、AOC/DAC/AEC 与 XPO/NPO/CPO/OIO 等演进形态。（典型规格，具体以实际型号为准）
400G、800G、1.6T 光模块有什么区别？
主要区别在单端口带宽与电通道速率：400G 常见 8×50G 或 4×100G PAM4；800G 主流 8×100G PAM4（OSFP / QSFP-DD800）；1.6T 面向 8×200G PAM4（224G SerDes），多用于下一代交换机与 AI 集群。封装、功耗与光接口（SR8/DR8/FR4 等）需按链路距离与设备端口选型。
如何按距离选择光模块或高速线缆？
机柜内极短距可优先 DAC；数米级可用 AEC/AOC；不超过 100 m 多用多模 SR 类或 AOC；500 m 至 2 km 常用单模 DR/FR；更长距离用 LR 等方案。完整思路见本站《AI数据中心光模块选型指南》。具体以实际型号与交换机端口为准。
LPO 和普通可插拔光模块有什么不同？
LPO（线性驱动可插拔光模块）去掉模块内 DSP，由主机 SerDes 直接驱动线性 Driver/TIA，从而降低功耗、时延与成本；代价是对主机通道与互通性要求更高。LRO 仅在一侧保留 DSP，是折中方案。
CPO、NPO、XPO 分别适合什么场景？
CPO 将光引擎与 ASIC 共封装，追求极致功耗与密度，适合超大规模交换；NPO 把光引擎放在芯片附近主板或载板，兼顾功耗与可替换性；XPO 保留可插拔运维并提升单模块带宽与液冷适配。选型可参考本站技术对比页。